拼合。拼合的方法有以下三种：一是由下至上拼合；二是由上至下拼合；三是局部拼接，整体合拢。

黏结。适用于气陶器的黏合剂品种较多，有乳胶、虫胶、清漆、502胶及环氧树脂等。

常用的环氧树脂型号有6101、619、SW-2、SW-3等，分别由甲乙两剂组成，甲剂为黏合剂，乙剂为固化剂，使用时甲乙两剂按比例混合，常温下凝固时间为2-3小时，若需快速固化，可用电吹风、酒精灯或烤箱加热处理，加温至80度，三分钟左右即凝固。

操作时选用一块洁净的白瓷方板或白色涤纶薄片，将环氧树脂甲乙两剂按2.5:1比例，牛角刀在瓷板上调制而成。将调制后的黏合剂薄而均匀地涂在器物的喷接处，用力合拢使之干却、凝固。

环氧树脂的调制比例一定要准确，关键是固化剂用量，固化剂少则黏合牢固差，不易收干甚至根本不干；固化剂多则影响黏接的强度。为了增加黏接强度，黏合剂调制中可以适当添加石英粉以增加其韧性。使用环氧树脂时宁少勿多，涂胶完毕，用棉花球蘸酒精将器物表面处理干净。

从涂胶至凝固的时间约需2-3小时，为防止其移位变形，可采用沙盘固定法、热熔胶固定法等方法固定。沙盘固定法：将黏接后的残片插入沙盘使其自然干却，沙盘可自制，用搪瓷盆盛三分之二经陶洗干燥后的细沙即可。热熔胶固定法：将热熔胶加热后涂于拼合处作临时固定，待环氧树脂凝固后再除去热熔胶。此外，还有胶带固定法和绳捆固定法。

补缺。

黏接后的残缺的部位需作补配复原处理。不论是考古发掘品还是传世珍宝，补缺一定要有科学依据，不可主观臆造。补缺的原则是宁缺勿滥。陶器的补缺材料一般采用石膏。

石膏，学名硫酸钙，是一种重要的无机材料，又天然石膏经低温煅烧脱水制成白色粉末状熟石膏，即石膏粉，石膏粉调水后具有可塑性，且不久即固化，故可作陶器残缺部位的补缺材料。石膏粉有多种，陶器补缺一般选用模型石膏或医用石膏。

使用石膏时需准备医用橡皮碗，按需用量调制一次用完。操作时先放水后加石膏，将石膏粉均匀地撒入水中，以水浸没石膏为准，用不锈钢工具搅拌均匀，不得有沉积物，不得留有气泡，调至浆状时，迅速将石膏填入残缺部位，速度要快，注入要准，动作要轻。常温下十分钟左右即发热固化成形，待石膏定型后，用金属刮刀将多余的部分清除修正造型，轻微凹凸不平处，可用木细砂纸打磨。若器物上还存在局部缺陷孔洞，也可调少量石膏修补直至平整。